Avec l'itération rapide et l'expansion continue de la part de marché des technologies Mini et Micro LED, le choix de la méthode d'emballage est devenu une variable essentielle déterminant les performances du produit, son coût et les scénarios applicables. Parmi celles-ci, la concurrence entre les technologies COB et MIP est particulièrement féroce, tandis que les méthodes SMD et GOB ont également conquis des positions spécifiques sur le marché grâce à leurs avantages uniques. Une compréhension approfondie des différences entre ces quatre technologies d'emballage est non seulement cruciale pour comprendre les tendances du secteur de l'affichage, mais également une condition préalable pour que les entreprises puissent s'adapter à leurs scénarios d'application spécifiques.
SMD : La « pierre angulaire » du packaging traditionnel, mais les limites de sa maturité
En tant que technologie d'emballage traditionnelle dans le domaine de l'affichage LED, la logique de base du SMD (Surface Mount Device) est "l'emballage d'abord, puis le montage" : les puces émettant de la lumière rouge, verte et bleue-sont emballées dans des perles de lampe indépendantes, puis soudées à la carte PCB avec de la pâte à souder via SMT (Surface Mount Technology). Après avoir été assemblés en modules unitaires, ils sont assemblés en un écran d’affichage complet.
Les avantages de la technologie CMS résident dans sa chaîne industrielle mature et ses processus standardisés, qui dominaient initialement le domaine des écrans à petit pas (tels que P2.0 et supérieurs). Cependant, à mesure que le pas diminue en dessous de P1.0, ses défauts sont progressivement devenus apparents : le coût d'emballage d'une seule puce LED augmente avec la réduction de la taille, et l'écart entre les puces LED conduit facilement à des « zones noires inégales sur l'écran », ce qui entraîne un grain notable lorsqu'on le regarde de près, ce qui rend difficile la recherche d'une « qualité d'image ultime » dans les Mini et Micro LED.
COB : "l'acteur principal" des écrans à micro-pitch, avec un bond en avant en termes de performances des affichages formels aux affichages inversés.
COB (Chip on Board) brise la logique traditionnelle du « emballage d'abord, puis montage », en soudant directement plusieurs puces RVB sur la même carte PCB, puis en complétant l'encapsulation via un revêtement de film intégré, et enfin en les assemblant dans un module unitaire. En tant que voie principale dans le domaine actuel des micro-pas de mini et micro LED, le COB est divisé en types « convertibles » et « flip-puces », avec une direction claire pour l'itération technologique.
COB formel : limites de performances du modèle de base
Le COB formel nécessite de connecter la puce à la carte PCB via des fils d'or. En raison de la caractéristique physique selon laquelle « l'angle d'émission de lumière dépend de la distance de liaison des fils », il est difficile d'améliorer l'uniformité de sa luminosité, son efficacité de dissipation thermique et sa fiabilité. En particulier dans les scénarios à pas ultra-inférieurs à P1.0, les exigences de précision du processus de liaison par fil sont considérablement accrues, et le contrôle du rendement et des coûts est plus difficile. Il est progressivement remplacé par le flip-chip COB.
COB inversé : tous les avantages d’une version améliorée
La puce Flip-COB élimine les fils d'or, connectant directement la puce au PCB via des électrodes situées en bas, réalisant ainsi un saut de performance multidimensionnel- :
· Qualité d'image supérieure : sans obstruction du fil d'or, l'efficacité lumineuse est améliorée, permettant un véritable "pas au niveau de la puce" (par exemple, P0,4-P1,0), ce qui se traduit par une expérience de visualisation de près sans grain, et une cohérence et un contraste du noir nettement supérieurs par rapport aux CMS traditionnels.
· Fiabilité améliorée : la réduction des nœuds de soudure et les chemins de dissipation thermique plus courts améliorent-la stabilité à long terme, et l'encapsulation recouverte d'un film-offre une protection contre la poussière et l'humidité.
· Coût plus compétitif : à mesure que la technologie évolue, les coûts COB continuent de diminuer. Selon les experts du secteur, les prix des produits COB au pas P1.2 sont déjà inférieurs à ceux des produits CMS comparables, et plus le pas est petit (par exemple, P0.9 et inférieur), plus l'avantage de coût du COB est prononcé.
Cependant, le COB présente également des défis uniques : contrairement au SMD, il ne peut pas trier optiquement les LED individuelles, ce qui nécessite un étalonnage-par-point de l'ensemble de l'écran avant expédition, ce qui augmente les coûts d'étalonnage et la complexité du processus.
MIP : L'approche innovante consistant à « décomposer le tout en parties » pour équilibrer performances et efficacité de production de masse
MIP (Mini/Micro LED in Package) est basé sur un « packaging modulaire », qui consiste à découper les puces électroluminescentes-d'un panneau LED en « appareils uniques ou à plusieurs-appareils » selon des spécifications spécifiques. Tout d’abord, les unités offrant des performances optiques constantes sont sélectionnées grâce à la séparation et au mélange de la lumière. Ensuite, ils sont assemblés en modules par soudure en surface (SMT) sur une carte PCB.
Cette approche « diviser pour mieux régner » confère au MIP trois avantages fondamentaux :
· Cohérence supérieure : en classant les appareils de même qualité optique via des tests de pixels complets (BIM mixte), la cohérence des couleurs atteint les normes de qualité cinéma (gamme de couleurs DCI-P3 supérieure ou égale à 99 %) et les appareils défectueux peuvent être directement rejetés lors du tri, ce qui entraîne un rendement d'assemblage final élevé et des coûts de reprise considérablement réduits ;
· Compatibilité améliorée : adaptable à différents substrats tels que les circuits imprimés et le verre, couvrant les pas de P0.4 ultra-à la norme P2.0, s'adaptant aux applications Micro LED de petite taille-à-moyenne- (par exemple, appareils portables) et de grande taille- (par exemple, téléviseurs domestiques, écrans de cinéma) ;
· Potentiel de production de masse élevé : l'emballage modulaire simplifie la complexité du transfert de masse, ce qui entraîne une réduction des pertes et potentiellement une réduction supplémentaire des coûts unitaires, améliorant l'efficacité de la production de masse et résolvant le problème principal de la « production de masse difficile » pour les Micro LED.
GOB : double mise à niveau « Protection + qualité d'image », s'adaptant aux exigences particulières des scènes
GOB (Glue on Board) n'est pas une technologie indépendante d'encapsulation de puces, mais plutôt l'ajout d'un processus de « léger enrobage de surface » aux modules SMD ou COB. Il s'agit de recouvrir la surface de l'écran d'une couche adhésive dépolie, offrant ainsi une solution spécifique au scénario-pour "une protection élevée et une faible fatigue visuelle".
Ses principaux avantages résident dans des performances de protection améliorées et une expérience visuelle améliorée :
· Protection ultra-élevée : la couche adhésive offre une imperméabilisation, une résistance à l'humidité, une résistance aux chocs, une résistance à la poussière, une résistance à la corrosion, des propriétés anti-statiques et une protection contre la lumière bleue, ce qui la rend adaptée à la publicité extérieure, aux environnements humides (comme à proximité des piscines), au contrôle industriel et à d'autres scénarios spéciaux ;
· Adaptation de la qualité de l'image : la couche adhésive dépolie transforme les "sources lumineuses ponctuelles" en "sources lumineuses de zone", élargissant l'angle de vision, éliminant efficacement les motifs de moiré (tels que les reflets de l'écran dans les scénarios de surveillance de sécurité), réduisant la fatigue visuelle lors d'une visualisation prolongée et améliorant les détails de l'image.
Cependant, le processus d'enrobage GOB augmente les coûts et la couche adhésive peut légèrement affecter la luminosité, ce qui la rend plus adaptée aux scénarios nécessitant de fortes exigences de « protection » et de « confort visuel », plutôt qu'à une solution d'affichage-à usage général.
V. Choix technologiques : différenciation, pas de substitution – L'autonomisation de tous les-scénarios de Lanpu Vision
De la « maturité et stabilité » du SMD au « pilier du micro-pitch » du COB, en passant par « l'innovation de production de masse » du MIP et « l'adaptation aux scénarios » du GOB, ces quatre technologies d'emballage ne sont pas des remplacements mutuellement exclusifs, mais plutôt des choix différenciés pour différents besoins :
· Pour les scénarios de petit pitch conventionnels-à faible coût et standardisés (tels que la publicité commerciale au-dessus de P2.0), SMD offre toujours une rentabilité- ;
· Pour se concentrer sur l'ultra-micro-pas et la qualité d'image ultime (comme les centres de commande, les cinémas maison et la prise de vue virtuelle), la puce flip-COB est actuellement le choix préféré ;
· Pour le déploiement de la production de masse de Micro LED et de la compatibilité multi-tailles (telles que les écrans automobiles et les appareils portables), le potentiel du MIP est plus prometteur ;
· Pour les exigences de protection particulières (telles que les environnements extérieurs et industriels), les avantages de personnalisation de GOB deviennent importants.
En tant que pionnier de la technologie dans le domaine de l'affichage LED, Lanpu Vision a créé une matrice de produits-en série complète couvrant les composants SMD, COB, MIP et GOB. Tirant parti de nombreuses technologies brevetées internationales et nationales et d'une vaste expérience dans les projets de petite taille, il fournit des solutions précises pour divers scénarios. Ses produits sont largement utilisés dans les centres de commande, la surveillance de la sécurité, la publicité commerciale, les sports, les cinémas maison, la photographie virtuelle et d'autres domaines, parvenant véritablement à « adapter la technologie aux besoins et à renforcer les scénarios avec les produits ».
Avec les avancées continues et les réductions de coûts de la technologie Mini et Micro LED, la concurrence dans le domaine de l'emballage passera de la "comparaison des performances uniques" aux "capacités d'adaptation basées sur des scénarios". À l'avenir, la concurrence entre COB et MIP entraînera une itération technologique continue, tandis que SMD et GOB continueront de jouer un rôle précieux dans des domaines spécifiques, aidant conjointement les Mini et Micro LED à pénétrer davantage de scénarios grand public et industriels, ouvrant ainsi de nouvelles opportunités de croissance pour l'industrie de l'affichage.
