COB (puce à bord) et SMD (dispositif monté surface) sont deux technologies d'emballage traditionnelles pour les écrans LED, chacun avec ses propres avantages et inconvénients, adaptés à différents scénarios. Ce qui suit est une comparaison détaillée:
1. Technologie COB (puce à bord)
Avantages:
Haute fiabilité
La puce LED est directement emballée sur la carte PCB, sans soudage du support, vibration forte et résistance à l'impact, adapté aux environnements difficiles (tels que l'extérieur, le trafic, etc.).
Meilleures performances de dissipation de chaleur
La puce est directement en contact avec le PCB, le chemin de dissipation de chaleur est court, ce qui réduit le risque de surchauffe et de prolonger la durée de vie.
Protection plus élevée
La surface est recouverte de résine époxy ou de silicone, qui est résistante à la poussière, résistante à l'humidité et résistante à la corrosion (niveau IP), adapté à une humidité élevée ou à des environnements poussiéreux.
Pitch de pixels plus petit
Micro Pitch (ci-dessous p 0. 5) peut être réalisé, adapté à un affichage haute définition pour une visualisation étroite (comme les salles de conférence, les salles de contrôle).
Aucun problème de détachement conjoint à la soudure
Les joints de soudure du SMD traditionnel sont sujets à l'échec, tandis que la structure d'emballage COB est plus stable.
Inconvénients:
Coût plus élevé
Le processus de production est complexe, le taux de rendement est faible et les coûts initiaux d'investissement et de maintenance sont élevés.
Difficile à réparer
Si une seule LED est endommagée, l'ensemble du module doit être remplacé et le coût de réparation est élevé.
Faible luminosité
En raison de la limite de transmittance de la lumière du matériau d'emballage, la luminosité n'est généralement pas aussi bonne que SMD, et les scènes de lutte élevée en plein air peuvent être limitées.
Exigences de planéité à haute surface
Des processus spéciaux sont nécessaires pour garantir la cohérence de l'affichage, sinon des problèmes de différence de luminosité \/ couleur peuvent se produire.
2. Technologie SMD (appareil monté surface)
Avantages:
Mature et faible coût
La technologie est mature, la chaîne industrielle est complète, le coût de production est faible et il convient aux applications à grande échelle (telles que les écrans publicitaires et les écrans de scène).
Luminosité élevée
Une luminosité élevée (7000-10000 nit) peut être réalisée par le biais de LED haute puissance, qui convient aux environnements directs directs en plein air.
Facile à réparer
Si une seule LED est endommagée, elle peut être remplacée séparément et le coût de réparation est faible.
Bonne cohérence des couleurs
Le processus de spectrophotométrie et de séparation des couleurs est mature et la différence de couleur est facile à contrôler.
Inconvénients:
Faible fiabilité
Les joints de soudure sont facilement affectés par les vibrations et la différence de température, entraînant une fausse soudure ou une chute, et le taux de défaillance est élevé.
Mauvaise protection
Les joints et supports de soudure exposés sont sensibles à la corrosion de la poussière et de l'humidité (la cote IP est généralement faible).
Problème de dissipation de chaleur
Selon la dissipation de la chaleur des PCB, un fonctionnement à long terme de lutte élevée peut affecter la durée de vie.
Espacement limité de pixels
Micro-Pitch (en dessous de p1. 0) est difficile à réaliser, et une visualisation fermée peut avoir une sensation granuleuse.
3. Comparaison du scénario d'application
| Technologie | Scénarios applicables | Scénarios non applicables |
| ÉPI | Écran à haute définition intérieur (salle de conférence, cinéma), écran médical, salle de contrôle, | Écran extérieur à haute luminosité, projet à faible coût |
| SMD | Écran publicitaire extérieur, écran de location de scène, affichage commercial conventionnel | Micro-Pitch Screen, High Protection Demand Environment |
4. Résumé
Choisissez COB: Poursuivez une haute fiabilité, un micro-act, une longue durée de vie et un budget suffisant.
Choisissez SMD: Besoin de luminosité élevée, à faible coût, maintenance pratique, adaptée aux applications conventionnelles.
Avec l'amélioration du processus de COB et la réduction des coûts, la part du marché haut de gamme pourrait encore augmenter à l'avenir, mais SMD dominera toujours le marché à mi-parcours et bas de gamme avec sa maturité.
